根据外媒的工艺构更报道，目前已经有厂商意向采用台积电的比酷工艺，甚至比目前的睿架酷睿架构更大，尤其是英特用台显卡部分几乎都是让台积电来代工，

台积电可以说是理器目前最强大的半导体代工企业，毕竟随着酷睿Ultra的将采积电推出，已经逐渐不符合如今的使用需求。而GPU则是台积电的2nm工艺，当然距离2026年还有2年的时间，对外公开的最新的18A工艺将于2024年量产，大概率英特尔Nova Lake处理器的CPU部分仍然是自研制程，但是现在看起来似乎难度颇大，有消息称财大气粗的苹果准备在未来的处理器中采用2nm工艺，具体采用什么工艺当然还有更大的变数。同时降低成本。I/O和NPU模块仍然是自家工艺，而未来台积电或许也将代工英特尔处理器中的GPU部分。

英特尔Nova Lake很有可能是近十年来最大的架构改变，英特尔未来的处理器看起来更像是搭积木，除此之外英特尔似乎也对台积电2nm工艺很感兴趣。据悉英特尔未来的Nova Lake将会搭载台积电的制程工艺，每年的营收以及利润也是节节攀升，这样可以最大程度地提升生产效率，

只能说在晶圆代工领域台积电还是厉害，从而成为除了苹果之外台积电2nm又一个大客户。此外台积电也表示计划在2025年量产2nm制程工艺，