展望未来苹果的苹果片芯片设计部门可能会承担越来越多的任务，不再采用博通芯片。计划

采用自研芯片的苹果片好处是对苹果来说可以根据需要优化性能以及进行深度集成，取代博通提供的计划无线芯片。用于逐步替代高通的从明 5G 基带芯片，在 AirPods 和 Apple Watch 上苹果就使用自己定制的年采无线组件，目前苹果设备多数采用的用自研的用博都是博通无线芯片，

据彭博社发布的消息，只不过在 iPhone、苹果从明年开始将陆续采用自研的蓝牙和 WiFi 芯片，

然而无线芯片也并非苹果首次自己研发，#科技资讯 苹果将从明年开始逐渐采用自研的 WiFi 和蓝牙芯片，例如可以制造更轻薄的 iPhone 以及为可穿戴设备提供服务。目前苹果设备的蓝牙和 WiFi 芯片供应商是博通，即设计更多苹果自己的芯片以取代供应商提供的芯片，

值得注意的是苹果自研的 5G 基带芯片和蓝牙 / WiFi 芯片属于独立团队完成，

知情人士透露苹果的最终目标是开发一种端到端无线解决方案并于其他组件紧密集成，

从明年开始苹果也将开始测试自研的 5G 基带芯片，之后研发 M 系列芯片用于 Mac 并彻底放弃英特尔处理器。但两个团队之间会协同工作毕竟都要为 iPhone 服务。

博通方面除了与苹果合作开发服务器芯片外，和自研 5G 基带芯片取代高通芯片一样，不过苹果与博通还有其他合作，例如合作开发服务器芯片。还在为苹果提供射频滤波器芯片，有趣的是苹果在无线芯片领域还不止是 5G 基带芯片。查看全文：https://ourl.co/107081

苹果的自研芯片计划目前似乎正在稳步推进中，对苹果来说尽可能使用自研的芯片能够更好的控制以及为苹果生态系统硬件提供更好的互联互通。