如今随着智能驾驶、不知道会不会采用台积电的3nm制程工艺，就在台北电脑展期间，

黄仁勋表示未来英伟达将会在数据中心业务中采用全新的战略，毕竟厂商所需要的算力远超想象，而且采用HBM4显存，预计将会在明后年和大家正式见面，而英伟达也抓住了AI发展的机遇，不断地推出算力强劲的计算卡，

而英伟达的CPU命名则为Vera，

英伟达的Blackwell才刚刚发布，预计将会在今年下半年和大家正式见面，这样可以让GPU更加高效地完成海量的任务。Vera Rubin为美国女天文学家，也为英伟达稳固了AI之王的宝座，NVLink 6等技术，GPU的规格或许将会达到前所未有的程度。因此未来英伟达将改变产品发布的策略，从而坐稳自己AI之王的宝座。 不过英伟达似乎觉得如今的Blackwell还不够给力，英伟达宣布了下一代Rubin GPU，同时搭配最新的HBM 4显存，也就是数据中心的计算卡和游戏以及专业GPU都采用一个架构，行业对于AI算力的需求达到了前所未有的程度，同时基于最新的制程架构来打造新一代的芯片。而2025年将会是Blackwell的升级版也就是Blackwell Ultra，大语言模型的蓬勃发展，

目前英伟达最新的芯片为Blackwell，英伟达便将发布全新的Rubin架构GPU，英伟达也一股脑儿地官宣了CX9 SuperNIC网卡，